Amaoe BGA Reballing Šablony PRO Qualcomm MT6779V MT6768V MT6758V MT6761V MT6165V SDM439 MSM8909W CPU Čip BGA IC Reballing Tin

Hodnocení 

89.75 Kč

-30%

129.98 Kč

Nový produkt

1 ks

Štítky: šablony qualcomm, polar smart popruh, lepidlo pistole, sdm660, hot melt, cool dog, 2019 smartphone, smarrphone, mobilní telefon blackview, android 9 mobil.

Amaoe BGA Reballing Šablony PRO Qualcomm MT6779V MT6768V MT6758V MT6761V MT6165V SDM439 MSM8909W CPU Čip BGA IC Reballing Tin

Typ Další
Tloušťka 0,12 mm
Použití Komerční Výroba
Materiál Z Nerezové Oceli
Číslo Modelu Amaoe BGA Reballing Šablony

Související produkty